আমার বিশ্বাস লেজার মার্কিং মেশিনের কাজের নীতি সম্পর্কে সকলেই অনেক প্রাসঙ্গিক ভূমিকা পড়েছেন। বর্তমানে, এটি সাধারণত স্বীকৃত যে দুটি প্রকার হল তাপীয় প্রক্রিয়াকরণ এবং ঠান্ডা প্রক্রিয়াকরণ। আসুন আলাদাভাবে তাদের দেখি:
প্রথম ধরণের "তাপীয় প্রক্রিয়াকরণ": এতে একটি লেজার রশ্মি থাকে যার শক্তি ঘনত্ব বেশি (এটি একটি ঘনীভূত শক্তি প্রবাহ), প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য উপাদানের পৃষ্ঠে বিকিরণ করা হয়, উপাদানের পৃষ্ঠ লেজার শক্তি শোষণ করে এবং বিকিরণিত অঞ্চলে একটি তাপীয় উত্তেজনা প্রক্রিয়া তৈরি করে, যার ফলে উপাদানের পৃষ্ঠের (বা আবরণ) তাপমাত্রা বৃদ্ধি পায়, যার ফলে রূপান্তর, গলে যাওয়া, বিসর্জন, বাষ্পীভবন এবং অন্যান্য ঘটনা ঘটে।
দ্বিতীয় ধরণের "ঠান্ডা প্রক্রিয়াকরণ": এতে খুব বেশি শক্তি লোড (অতিবেগুনী) ফোটন থাকে, যা পদার্থের (বিশেষ করে জৈব পদার্থ) বা আশেপাশের মাধ্যমের রাসায়নিক বন্ধন ভেঙে ফেলতে পারে, যার ফলে পদার্থের তাপীয় প্রক্রিয়ার ক্ষতি হয় না। লেজার মার্কিং প্রক্রিয়াকরণে এই ধরণের ঠান্ডা প্রক্রিয়াকরণের বিশেষ গুরুত্ব রয়েছে, কারণ এটি তাপীয় বিমোচন নয়, বরং একটি ঠান্ডা খোসা যা "তাপীয় ক্ষতি" পার্শ্ব প্রতিক্রিয়া তৈরি করে না এবং রাসায়নিক বন্ধন ভেঙে দেয়, তাই এটি প্রক্রিয়াজাত পৃষ্ঠের অভ্যন্তরীণ স্তর এবং কাছাকাছি অঞ্চলের জন্য ক্ষতিকারক নয়। তাপীকরণ বা তাপীয় বিকৃতি এবং অন্যান্য প্রভাব তৈরি করে।
পোস্টের সময়: ফেব্রুয়ারী-২৭-২০২৩
